本規(guī)范只簡紹EMC的主要原則與結(jié)論，為硬件工程師們在開發(fā)設計中拋磚引玉。
電磁干擾的三要素是干擾源、干擾傳輸途徑、干擾接收器。EMC 就圍繞這些問題進行研究。最基本的干擾抑制技術(shù)是屏蔽、濾波、接地。它們主要用來切斷干擾的傳輸途徑。廣義的電磁兼容控制技術(shù)包括抑制干擾源的發(fā)射和提高干擾接收器的敏感度，但已延伸到其他學科領域。
本規(guī)范重點在單板的EMC 設計上，附帶一些必須的EMC 知識及法則。在印制電路板設計階段對電磁兼容考慮將減少電路在樣機中發(fā)生電磁干擾。問題的種類包括公共阻抗耦合、串擾、高頻載流導線產(chǎn)生的輻射和通過由互連布線和印制線形成的回路拾取噪聲等。
在高速邏輯電路里，這類問題特別脆弱，原因很多：
1、電源與地線的阻抗隨頻率增加而增加，公共阻抗耦合的發(fā)生比較頻繁；
2、信號頻率較高，通過寄生電容耦合到布線較有效，串擾發(fā)生更容易；
3、信號回路尺寸與時鐘頻率及其諧波的波長相比擬，輻射更加顯著。
4、引起信號線路反射的阻抗不匹配問題。
一、總體概念及考慮
1、五一五規(guī)則，即時鐘頻率到5MHz 或脈沖上升時間小于5ns，則PCB 板須
采用多層板。
2、不同電源平面不能重疊。
3、公共阻抗耦合問題。
VN1＝I2ZG 為電源I2 流經(jīng)地平面阻抗ZG 而在1 號電路感應的噪聲電壓。
由于地平面電流可能由多個源產(chǎn)生，感應噪聲可能高過模電的靈敏度或數(shù)電
的抗擾度。
解決辦法：
①模擬與數(shù)字電路應有各自的回路，最后單點接地；
②電源線與回線越寬越好；
③縮短印制線長度；
④電源分配系統(tǒng)去耦。
4、減小環(huán)路面積及兩環(huán)路的交鏈面積。
5、一個重要思想是：PCB 上的EMC 主要取決于直流電源線的Z 0
C→∞，好的濾波，L→0，減小發(fā)射及敏感。
如果 < 0.1Ω極好。
二、布局
下面是電路板布局準則：
1、晶振盡可能靠近處理器
2、模擬電路與數(shù)字電路占不同的區(qū)域
3、高頻放在 PCB 板的邊緣，并逐層排列
4、用地填充空著的區(qū)域
三、布線
1、電源線與回線盡可能靠近，最好的方法各走一面。
2、為模擬電路提供一條零伏回線，信號線與回程線數(shù)目之比小于5：1。
3、針對長平行走線的串擾，增加其間距或在走線之間加一根零伏線。
4、手工時鐘布線，遠離I/O 電路，可考慮加專用信號回程線。
5、關鍵線路如復位線等接近地回線。
6、為使串擾減至最小，采用雙面＃字型布線。
7、高速線避免走直角。
8、強弱信號線分開。
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